ricsi018"be voltak pasztázva kis chippek, gondolom ezek is melegedtek."
A pasztázástól nem lesznek hidegebbek.
Nem tudom, mikor írtam le utoljára, most ebédfőzés helyett akkor disszertációt írok.
A meleg alkatrészt a számítógépben általában léghűtéssel hűtjük le.
A kicsit meleget passzív léghűtéssel: hagyjuk, hogy a körülötte levő levegőt felmelegítse, az eltávozván pedig új, hidegebb érkezik a helyére.
Aktív léghűtésnél a levegő cserélődését ventilátorral segítjük.
A hőátadást meg hűtőbordával.
A hűtőbordának két oldala van: alul sima, hogy illeszkedjen a chipre, és vastag, hogy a bordán belül elvigye a hőt.
A 'túlsó' része meg sok kisebb lamellából áll, amik a borda magjáról vezetik el a hőt.
És itt jön újra a levegő: a lamellák a felületükön átadják a környezeti levegőnek a hőt.
Két hiba fordulhat elő.
Ha a borda nem fekszik fel a chipre, akkor az nem tudja teljes felületen átadni a hőt, szép csendben megfő a borda alatt. Mivel nem atomok találkoznak atomokkal, vagyis nem tükörsima a két találkozó felület, ezért akaratlanul is légbuborékok alakulnak ki köztük. Az meg - tudjuk a kétrétegű ablakokból - szigetel. A légbuborékok ellen használunk hűtőpasztát, hogy az töltse ki a réseket, ne a levegő. De ezt nagyon-nagyon vékonyan kell alkalmazni, mert a sok zsír is szigetel - ezt meg az állatvilágból tudjuk.
A másik hiba a légáramlás milyensége. Ha a borda átadja ugyan a hőt a mellette levő levegőnek, de az nem tud távozni, akkor megette a fene az egészet, késleltettük a chip halálát.
A bordát hűtő ventilátort úgy kell elhelyezni, hogy a borda teljes felületéből ki tudja fújni a meleg levegőt, de ugyanakkor a környezetből hideg levegőt tudjon szívni helyette.
Ha ez mind teljesül, és a chip még mindig túl meleg, meg a borda is meleg, akkor a hűtés alul van tervezve, több hő keletkezik, mint amit a jelenlegi rendszer el tud távolítani. Ekkor nagyobb hűtő kell. Vagy más típusú. (Pl. vízhűtés. Az legalább halkabb is lehet.)
Ha addig nem találkoznánk: Boldog Karácsonyt!